11月2日早盘，A股市场的CPO相关股普遍上涨，涵盖东山精密、德明利、源杰科技等多家公司。英伟达在2026年SEMICON West展会上展示了其新一代共封装光学（OOI）技术原型，标志着光互联领域发展新动向。当前，英伟达的首代CPO技术处于早期生产阶段，光互联技术正在从可插拔模块向CPO与OOI转型，但目前还处在多个技术方案并行发展的阶段。
在SEMICON West 2026大会上，英伟达研究院的首席研究科学家Nikola Nedovic发布的OOI技术成为业界焦点。OOI方案通过去除有机封装基板，把光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层，拉近了光电转换距离。这一技术已使电信号损耗显著减少，相比传统方案降低至约4dB，大幅提高了传输效率和带宽密度，尤其适应AI芯片的需求。
与OOI技术同时展出的还有英伟达的8波长DWDM密集波分复用方案，每条光纤可实现32Gb/s通道的并行传输，单纤带宽达到256Gb/s，进一步提高了链路容量。尽管OOI和DWDM方案同处研究阶段，英伟达并未给出明确的商业化进程，其团队正着力克服热管理等工程难题，提高制造良率和可维修性。 南宫28ng娱乐最新官网
光互联产业仍处于LPO、NPO和CPO等多方案并存的局面，各技术路线针对不同算力需求，各自形成独特的市场节奏。LPO因其低功耗优势频繁应用于800G和1.6T场景，NPO已在scale-up需求中实现落地，而CPO正处于扩产关键期，预计到2027年将产能提升至昔日的15倍。
整体来看，光互联的技术演进路径从早期的可插拔模块，到现阶段迅速合法的LPO，再到即将量产的NPO和扩产中的CPO，最终迈向更贴合芯片内核的OOI。这些技术迭代并非完全替代，而是相互补充。在长距离传输中，可插拔模块仍具优势，而CPO和OOI则专注短距高速互联的应用场景。
行业内主要企业的研发布局也反映了这一趋势，例如中际旭创在OFC展会上展示了多个新产品，吸引了广泛关注，而华工科技则在交付方面也取得积极进展。整个产业并未倾向于“单一技术路线”，而是在多条路径中寻找适合不同应用场景的解决方案。 南宫28ng娱乐最新官网
随着光互联技术向大规模部署的推进，产业投资逻辑也正逐步转向业绩兑现。预计到2026年，全球主要云服务商的资本开支将达到6020亿美元，推动高速光模块和共封装光学产品市场的发展。当前，800G及1.6T光模块厂商正处于需求爆发期，交付量快速上升，市场前景广阔。
